TSIC台灣半導體IC營由交通大學校友總會與台灣新思科技共同主辦，以半導體與晶片設計產業為核心主軸，結合陽明交通大學在半導體教育領域的資源，透過線上課程與實體營隊銜接，帶領學生從基礎科普知識出發，逐步深入半導體與IC設計原理，並進一步認識產業現況與未來發展方向
TSIC半導體營隊亮點特色
第一點特色｜完整學習架構（線上＋實體）
課程設計採用「線上系列課程＋實體營隊」的模式，從基礎知識到實作與競賽逐步銜接，建立系統性的學習體驗 。
第二點特色｜產學合作與高規格師資
由新思科技與交大校友總會共同主辦，並結合陽明交大資源，提供與學界與產業界交流的機會，讓學生接觸真實產業視角 。
第三點特色｜專題實作與競賽導向學習
課程包含基礎原理、實作練習與競賽成果呈現，讓學生不只學理論，更透過專題實作培養實際應用能力
TSIC半導體營隊課程介紹
本營隊透過線上與實體結合的課程設計，帶領學生從半導體與晶片設計的基礎概念開始學習，逐步深入相關原理與應用。在實體營隊中，課程會以專題演講帶入核心知識，並搭配實作練習與競賽活動，讓學生將所學內容實際應用。
學生在營期間不僅能接觸半導體與IC設計的基本概念，也能透過專題製作與成果發表，建立完整的學習歷程。此外，營隊也安排與學界與產業界的交流機會，幫助學生了解半導體產業的現況與未來發展方向，從學術與產業兩個面向建立整體認識。
誰適合參加TSIC半導體IC營？
- 對半導體、晶片設計或科技產業有興趣的學生
- 想系統性學習半導體與IC設計基礎的學生
- 對未來想走電機、資訊、工程相關科系的學生
- 希望透過專題實作與競賽提升能力的學生
- 想接觸產業界與學界資源、拓展視野的學生
- 願意參與完整學習歷程（含線上＋實體）的學生
- 15–19歲、有志於理工領域發展的學生
參加TSIC半導體IC營有什麼幫助與好處？
- 建立從基礎科普到半導體與IC設計的完整知識架構
- 透過實作與競賽，提升實際應用與問題解決能力
- 了解半導體產業現況與未來發展方向，建立產業視野
- 獲得與學界、產業界交流的機會，拓展人脈與經驗
- 透過專題成果，累積學習歷程與實作經驗
- 幫助釐清未來是否適合走半導體或工程相關領域
啟夢創辦人怎麼看TSIC半導體IC營？
從整體規劃來看，TSIC半導體IC營屬於少數「結構完整、定位明確」的理工營隊。它不只是介紹半導體，而是透過線上課程、實體活動、實作與競賽，建立一條從入門到應用的學習路徑。這種設計對高中生來說特別有價值，因為多數人在這個階段對科系的理解是片段的，而這個營隊提供的是一個相對完整的輪廓。
另一個關鍵在於產學合作。由新思科技與交大校友總會共同主辦，代表學生接觸到的不只是學術內容，而是更貼近產業現實的視角。對於考慮未來走半導體、IC設計或相關工程領域的學生來說，這種接觸可以大幅降低資訊落差。
我會特別推薦給三種類型的學生：第一種是對半導體或科技產業有明確興趣，想提早建立基礎的人；第二種是正在電機、資訊、工程科系之間猶豫，希望透過完整體驗來做判斷的人；第三種則是願意投入時間、接受較高強度學習（包含線上與實體）的學生。
如果你只是想「體驗一下營隊」，這個營隊可能偏重；但如果你希望「真正了解一個產業與科系」，TSIC會是一個很有價值的選擇。
TSIC半導體IC營的報名方式與重要時程資訊
營隊日期：
① 中文第一梯次 First Session：2026/7/15(Wed.)- 7/18(Sat.)
② 中文第二梯次 Second Session：2026/7/20(Mon.)- 7/23(Thu.)
③ 中文第三梯次 Third Session：2026/7/25(Sat.)- 7/28(Tue.)
④ 中文第四梯次 Fourth Session：2026/7/29(Wed.)- 8/1(Sat.)～
地點：新竹市
費用：
早鳥優惠：11,600 NT$
定價：13,800 NT$
兩人團報優惠：每人折扣 600 NT$
新思科技另補助 30 名學生免報名費，補助辦法請參閱相關細則
對象：高中, 高職
名額：600
報名時程
開始報名：即日起
報名截止：2026/05/30
是否需要審核? 是
審核需要的資料: 基本資料、自我推薦
是否有補助或低收入戶優惠? 是
是否有保險? 是
住宿資訊：是
營隊聯絡資訊
報名連結：https://docs.google.com/forms/d/e/1FAIpQLSf540yawEwy3WFlEFpADsyvmM1Cg6KLp49iUaiSzARlZcLzXQ/viewform?fbzx=-2000942449520331043
Email：nycuxsynopsys.semi@gmail.com